走进我们，了解这个职业
公司简介
公司动态
随着智能卡、身份识别、安防门禁市场需求增长，8Pin 双界面 IC 模块的国产化配套持续成熟。通过优化封装布局、改良金触点工艺，产品兼顾接触式与非接触式读写性能，抗干扰能力更强，适配证照、交通一卡通、加密识别等多场景，可批量稳定交付，为 B 端客户提供高可靠的芯片模组方案。
区熔硅片（FZ 硅片）凭借低杂质、高电阻率的优势，是高压功率器件、传感器的核心基材。近期国内产线持续爬坡，良率稳步提升，可供应不同规格的薄片材料，相比传统直拉硅片，在高压、高频半导体器件上优势突出，支撑新能源、工控功率芯片的研发与量产。
碳化硅功率器件迎来需求增长，在储能变流器、充电桩、新能源电控场景持续渗透。相比传统硅基器件，碳化硅具备更低损耗、耐高温的特点，能够提升系统能效，越来越多储能、工控厂商开始切换碳化硅方案，上游衬底、外延、器件封装环节同步扩产。
针对智能卡、识别类芯片模组，行业对高低温循环、静电、湿热老化等测试要求持续提高。标准化检测流程覆盖触点导通、射频通信、数据加密读写等项目，从源头筛选不良品，保障模组长期稳定运行，适配户外、工业等复杂工况。
抛光片
研磨片
化腐片
区熔片
外延片
镀膜工艺
碳化硅
生产工艺
研发工艺
销售联络
技术支持
主动器件
被动器件
封装形式
公司简介
公司动态 
Language
